石英新材料产业大会暨中德园芯片装备及新材料产业基地项目启动

 

　　8月30日，2023我国石英新资料工业大会暨中德园芯片配备及新资料工业基地项目发动仪式举办。全国各地石英新资料行业专家、企业齐聚中德(沈阳)高端配备制作工业园，同享前沿科技成果，共谋工业开展大计。市委副书记、市长吕志成到会并致辞。

 

　　本次大会由我国电子资料行业协会石英资料分会主办，铁西区委区政府、沈阳汉科半导体资料有限公司承办。大会以“聚力双碳赋能、共赢‘芯’机会”为主题，约请业界专家、企业代表围绕半导体工业开展、石英资料应用等方面作主题陈述，并到相关企业和工业园区参观考察，为石英新资料工业链上下游企业搭建了沟通协作的平台。会上发动的中德园芯片配备及新资料工业基地项目，是沈阳市发挥特色资源优势、深化政企协同协作，加速培育新兴工业、抢滩未来工业的战略举措，对做强做大集成电路工业，提高石英新资料行业对半导体工业的配套才能具有非常重要的意义。

 

　　吕志成代表市委、市政府，向长期以来关心支持沈阳石英新资料工业开展的领导、嘉宾及社会各界表示感谢。他说，沈阳是国家先进配备制作业基地，工业根底厚实、科技创新活泼、应用场景丰厚、商场空间宽广，正锚定打造国家先进制作中心、综合性国家科学中心，加速构筑“先进资料+智能制作”创新高地，促进战略性新兴工业融合集群开展，为全市经济高质量开展蓄势赋能。石英新资料是战略性新兴工业不可或缺的“工业粮食”，期望以本次大会为契机，进一步推动石英新资料工业纵向联合、横向协同，催生更多新技能、新产品、新应用、新模式;期望与会专家学者、企业家充分发挥智力、人才、技能、资源等优势，积极参与工业基地建造，同享开展机会、共创美好未来。沈阳将持续优化营商环境，提供高效优质服务，为科技成果转化、企业开展创造良好条件。

 

　　我国电子资料行业协会理事长潘林等领导、专家及企业代表致辞。