全国
手机版|
关注公众号|
下载手机APP 新华网重庆10月26日电(王龙博)以“芯智造 新未来”为主题的国家智能装备产业技术创新战略联盟峰会26日在重庆涪陵举行，来自国家智能装备联盟的30余位专家委员及部分成员单位围绕主题展开对话，并见证国家智能装备联盟高端芯片专家委员会落地涪陵。
据悉，本次峰会选择在重庆涪陵新区召开，设立联盟高端芯片专委会并落地涪陵，是国家智能装备联盟对重庆市在国家发展智能装备及智能制造方面所取得的成绩的高度认可，充分体现对涪陵新区在成渝地区双城经济圈智能装备产业方面未来影响力的期待和信心。
与会人士围绕“芯智造 新未来”主题，对智能装备产业的发展趋势、关键核心技术研发面临的挑战与解决对策，以及高端芯片如何为智能制造赋能展开科学研讨。
“发展智能装备是我们当前的紧迫任务、是急待做大做强的战略性新兴产业，而高端芯片对智能装备产业具有重要的支撑作用。”重庆市科技局副局长牟小云表示，希望扎根涪陵的国家智能装备联盟暨高端芯片专委会在整合聚集创新资源、规划指导产业发展、协调组织科研攻关、推进科技成果转化、丰富开展行业活动、搭建合作交流平台等方面做深做实，做出成效，打出品牌，形成影响。
