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已构成半导体全工业立体式展开格局的无锡，现在半导体工业链已掩盖芯片规划、晶圆制造、封装测验、配套资料和支撑服务等。滨湖区作为工业展开的重要板块，集聚了半导体及相关企业170家，工业规模涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源办理及功率芯片、传感器品类，并不断向CPU类核算芯片、FPGA等高功能品类延伸拓展。卓胜微、沐创、睿芯源等代表企业在射频芯片、安全芯片和编码器芯片范畴都处于国内外较高水平。估计到2024年，该区半导体工业规模将打破140亿元，年均引入半导体企业20家。
运营中心建成后，如何加快半导体工业高价值专利项目的工业化应用?据介绍，中心将以滨湖区政府部属公司为建造主体，金杜长三角知识产权中心为委托运营主体，半导体企业、金融机构、工业投资基金等多方主体一起参与，依托数据和导航、投资运营、国际合作等服务板块，常态化展开半导体范畴的专利交易、培育高价值知识产权财物组合，以及从国际市场引入高端人才，支撑具有中心竞争力的企业进行知识产权的资本化运作。
无锡市区两级知识产权部分也将加大对中心的指导和服务力度，力求经过五年的建造运营，推进中心根本完成一体化融合展开，成为引领全国半导体工业创新展开的重要力气。
